- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C09G - Compositions de produits à polir; farts
- C09G 1/02 - Compositions de produits à polir contenant des abrasifs ou agents de polissage
Détention brevets de la classe C09G 1/02
Brevets de cette classe: 1936
Historique des publications depuis 10 ans
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151
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154
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158
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161
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187
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212
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200
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188
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187
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53
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fujimi Incorporated | 676 |
263 |
| CMC Materials LLC | 254 |
119 |
| Anji Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. | 169 |
118 |
| Resonac Corporation | 2233 |
93 |
| Versum Materials US, LLC | 591 |
76 |
| Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc. | 309 |
73 |
| BASF SE | 19740 |
69 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 270 |
65 |
| Cabot Microelectronics Corporation | 219 |
53 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
45 |
| Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | 812 |
36 |
| K.C. Tech Co., Ltd. | 78 |
32 |
| JSR Corporation | 2476 |
30 |
| Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 45 |
29 |
| Entegris, Inc. | 1736 |
27 |
| BASF (China) Co., Ltd. | 755 |
27 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
24 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
23 |
| CMC Materials, Inc. | 33 |
22 |
| Kao Corporation | 4843 |
21 |
| Autres propriétaires | 691 |